加工事例

特徴

こちらは半導体業界向けのチップトレイになります。
半導体チップを保持、搬送するために使用されるための製品になります。
半導体チップを半導体チップトレイに収容された状態で搬送することで、
搬送時の振動によって半導体チップに欠けが生じる危険性を低減させ、
実装工程において半導体チップトレイから半導体チップを簡単に取り出すことができます。
半導体チップは繊細な製品ですので、搬送時およびピックアップ時におけるがたつきや破損のリスクをできる限り小さくする必要があり、
そのためには高い溝ピッチ精度が必要な場合もあります。
今回の製品では溝ピッチが±0.01を実現しております。

また、半導体チップのチップトレイは一般的には帯電防止の観点から樹脂製品が使用されますが、
樹脂では対応が困難な条件下では金属製のチップトレイも使用されます。
その場合ですと、金属、特にアルミニウムやSUS材を高精度に加工できなければなりません。

弊社では特殊鋼の鋼材商社であることから、アルミニウムやSUS材の手配はもちろんのこと、
自社設備による加工や加工パートナーとの連携により、納期・価格・品質において高い価値を提供いたしております。
さらにものづくり商社として、図面や加工方法の改善によるVA・VE提案をすることも可能です！


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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
（出典：https://machining-costdown-center.com/ ）