加工事例

特徴

こちらは半導体業界向けの吸着搬送用部品として使用されるキャップ部品になります。
半導体業界においては、モバイルデバイス向けのチップなど極めて小さい部品を取り扱うことが多く、
通常の搬送のようにハンドリングでチャッキングすることが難しいことがあります。
その場合、エアーによる吸着によりワークを吸い上げることで対象を掴み、搬送する方法があります。
また、非常に繊細な部品の取扱い時に微小なキズを避けるためにエアーを噴射して非接触の状態で搬送する方法もあります。
どちらの場合でも、エアーの吸い出し口ならびに噴出口の位置が重要で、非常に高い穴位置の精度が求められます。
穴位置がずれるとチャッキングする対象にかかる力が一定でなくなり、正しく固定することができないためです。
本事例の穴位置の精度は±0.02であり、精密切削・研削加工により高精度を実現いたしております。

弊社では鋼材商社として豊富な加工パートナー先を持ち、さらに自社における加工も可能で、
お客様の条件に最適な業者の選定から加工・生産管理・納品まで全てサポートいたしております。
「この価格」「この精度」「この納期」といったご要望にお応えし、またVA/VE提案によりさらなる生産性の向上に寄与いたします！

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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
（出典：https://machining-costdown-center.com/ ）