加工事例

特徴

こちらは半導体業界向けに製作をした半導体製造装置部品です。
材質はSUS303・SUS304を使用しており、マシニング加工・平面研削加工によって製作しております。
サイズは3t×50×100となっており薄板形状の加工を施しております。

SUS303・SUS304はステンレスに硫黄やリンが添付されており、切削性や耐焼付性が高いという特徴をもっていります。
切削加工がしやすいため、これらの素材はボルト・ナットさらには自動車の部品などで幅広く使用されております。

半導体は、細かい傷が一つでもあれば機能しなくなる精密な製品です。そのため、半導体の装置部品にも非常に細かい精度が要求されます。
弊社は特殊鋼の材料商社ですので、あらゆる材料の仕入れはもちろんのこと、金属加工業者様との強固なネットワークを持っておりますので、
あらゆる加工に対応することが可能です。

「納期」「価格」を満たせる協力企業様をスピーディーにマッチングしたうえで、内製加工も含めて納品まで一貫対応し、
お客様のご要望に対する最適解をご提案いたします。
詳しくは下記記事もぜひご覧ください！

＞＞対応可能な加工

＞＞資料ダウンロード

＞＞お問い合わせ


※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
（出典：https://machining-costdown-center.com/ ）