加工事例

特徴

こちらは半導体業界向け、特に５G業界向けに製作をした製造装置部品です。
材質はDC53を使用しており、旋盤、フライス・研削・ワイヤーカットなどによる精密切削加工によって製作しております。
またサイズはΦ30×30で、全カ所幾何公差0.01以下の高い精度で製作しております。

材質のDC53とは、靭性・加工性に優れている冷間ダイス鋼です。また、高温焼戻しをすることで、強度・耐摩耗性においても優れます。

半導体は、細かい傷が一つでもあれば機能しなくなる精密な製品です。そのため、半導体の装置部品にも非常に細かい精度が要求されます。
弊社は特殊鋼の材料商社ですので、あらゆる材料の仕入れはもちろんのこと、金属加工業者様との強固なネットワークを持っておりますので、
あらゆる加工に対応することが可能です。
「納期」「価格」を満たせる協力企業様をスピーディーにマッチングしたうえで、内製加工も含めて納品まで一貫対応し、
お客様のご要望に対する最適解をご提案いたします。
詳しくは下記記事もぜひご覧ください！

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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
（出典：https://machining-costdown-center.com/ ）