加工事例

特徴

こちらは半導体業界向けのSUS303のピックアップブロックになります。
半導体業界における搬送装置について、ワークのピックアップ時は繊細な作業が必要になります。
一般的には半導体チップのピックアップ方法としては、チップを針で下から突き上げる針突き上げ方式が用いられます。
さらに、半導体製造プロセスでは高純度の環境下に晒されることがあり、部材には化学的な耐性が求められることが多いです。
弊社ではそういった特殊材の加工が得意な加工パートナーとのネットワークを有しております。
さらに、弊社は特殊鋼の鋼材商社ですのでお客様の特別な使用環境にも適応することのできる材料の手配、および加工から生産管理、
納品まで一括で承っております。


詳しくは下記記事もぜひご覧ください！

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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
（出典：https://machining-costdown-center.com/ ）