加工事例

特徴

こちらは半導体業界向けに製作をした半導体製造装置部品です。
材質はCFRP（炭素複合繊維材）を使用しており、マシニング加工・平面研削加工によって製作しております。
材質のCFRPとは炭素繊維で強化されたプラスチックのことを示します。軽量でありながら、高い強度・高い熱伝導性を有してていますが、
割れやすいという特徴もあり主に半導体の業界で使用されています。さらに、製作に当たっては穴径φ0.2、溝幅0.5±0.01の精度を実現しております。

半導体は、細かい傷が一つでもあれば機能しなくなる精密な製品です。そのため、半導体部品にも非常に高い精度が要求されます。
弊社は特殊鋼の材料商社ですので、あらゆる材料の仕入れはもちろんのこと、金属加工業様との強固なネットワークを持っておりますので、
あらゆる加工に対応することが可能です。

「納期」「価格」を満たせる協力企業様をスピーディーにマッチングしたうえで、内製加工も含めて納品まで一貫対応し、
お客様のご要望に対する最適解をご提案いたします。

詳しくは下記記事もぜひご覧ください！


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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
（出典：https://machining-costdown-center.com/ ）