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加工事例

チップ搬送用部品

  • ~100mm
  • 非鉄
  • 半導体
  • 製缶機械加工
チップ搬送用部品
チップ搬送用部品 画像1
業界 半導体
材料 A5052
加工方法 精密切削加工
サイズ 5×30×80
精度 形状精度0.01

特徴

こちらは半導体業界向けに製作をしたチップ搬送用部品です。

材質はA5052を使用しており、精密切削加工によって製作しております。
材質のA5052はアルミの中でも比較的強度が高いため、一般的に使用されるものです。マグネシウムとの合金で切削・溶接等の加工性が優れているという特徴があります。
さらに、製作に当たってはサイズ5×30×80、形状精度0.01を実現しております。

半導体は、細かい傷が一つでもあれば機能しなくなる精密な製品です。そのため、半導体部品にも非常に高い精度が要求されます。
弊社は特殊鋼の材料商社ですので、あらゆる材料の仕入れはもちろんのこと、金属加工業様との強固なネットワークを持っておりますので、
あらゆる加工に対応することが可能です。
「納期」「価格」を満たせる協力企業様をスピーディーにマッチングしたうえで、内製加工も含めて納品まで一貫対応し、
お客様のご要望に対する最適解をご提案いたします。
詳しくは下記記事もぜひご覧ください!


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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
(出典:https://machining-costdown-center.com/ )