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加工事例

マイクロレンズアレイ金型

  • ~100mm
  • 非鉄
  • 電子機器
  • 製缶機械加工
マイクロレンズアレイ金型
マイクロレンズアレイ金型 画像1
マイクロレンズアレイ金型 画像2
マイクロレンズアレイ金型 画像3
業界 半導体
材料 アルミニウム(A5052)
加工方法 単結晶ダイヤモンド工具によるシェーパー加工
サイズ 加工有効面50mm x 50mm・アレイピッチ0.5mm(ハニカム配列) 曲率SR2.0mm
精度 ピッチ公差1μm・形状公差<1μm

特徴

こちらはシェーパー加工を応用したマイクロレンズアレイ金型加工例です。
マイクロレンズアレイは樹脂などで作られた微細なマイクロレンズを大量に並べたもので、
半導体製造装置のエキシマレーザーにも使用される発光体の均質化および整形用の部品です。
マイクロ光学デバイスのの高品位化・高機能化の要求を満たすためには,より安定した超精密マイクロ金型加工が必要で、
本製品ではシェーパー加工により製作しております。
一般的にレンズ加工は1セルずつボールエンドミル等でミーリングを行いますが、セル数が多いとサイクルタイムが長くなりがちです。
そこでシェーパー加工にすることで加工の高速化とコスト低減、および大面積加工へ対応しております。

また、本製品はアルミニウムを使用しておりますが試作型の場合、実際に使用する金型と異なり、
耐久性の点を重視する必要がありません。
試作型の場合は数回から数十回の成型となるため、耐摩耗性に優れていなくとも十分な性能を発揮するからです。
本製品においてもアルミニウムを使用しており、コストを抑えつつ試作金型として必要な性能を保っております。

詳しくは下記記事もぜひご覧ください!

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※本事例のような製品についてはもちろん弊社で取り扱っておりますが、事例の作成に当たっては株式会社木村製作所様にご協力いただいております。
(出典:https://machining-costdown-center.com/ )