加工事例

特徴

こちらは、半導体および液晶製造装置に組み込まれる極小部品の加工事例です。部品サイズは約10mm角と非常に小さい寸法公差が求められる高精度な仕様となっています。材料には耐食性と非磁性に優れるSUS304を採用しており、清浄性や耐薬品性が重視されるクリーン環境下でも安定して使用可能な素材です。

加工はマシニングセンタによる高精度切削で行われ、微細な溝形状や突起形状を含む複雑な立体構造を一体加工しています。小径工具を用いた連続切削により、切削時のバリ発生を抑制し、同時に工具負荷と熱影響も最小限に抑えています。部品が小型であるほど、切削条件の選定や工具の剛性、刃先の摩耗管理が重要となり、それらを総合的に制御することで安定した生産体制を確立しています。

本部品は複数の機能面を持ち、装置内部での保持、接触、または位置決めといった役割を担います。そのため各エッジや曲面、嵌合部には高度な寸法再現性と加工面品位が求められました。加工後は外観検査および寸法測定を実施し、全数にわたって品質保証体制を構築しています。

■マシニング加工とは
マシニング加工とは、NC（数値制御）によって工具を高精度に制御しながら、金属や樹脂などのワークを切削・穴あけ・溝加工などによって形状形成する加工法です。微細加工や多面加工にも対応できるため、半導体関連などの微小精密部品の製造において欠かせない手法です。

このように当社では、数ミリ単位の極小部品であっても、SUS304材を用いた高精度マシニング加工に対応可能です。設計図面段階からのご相談にも対応しており、材料選定・工具選定・加工順序設計を含めた総合提案により、装置業界のお客様からも高い評価をいただいています。限られた加工余白・厳しい公差要求・短納期といった課題を解決したい場合は、ぜひ一度お問い合わせください。