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加工事例

カバープレート

  • 501~1,000mm
  • ステンレス
  • 装置
カバープレート
カバープレート 画像1
カバープレート 画像2
カバープレート 画像3
業界 装置
材料 SUS304
加工方法 マシニング
サイズ 3*97*1000
使用用途 装置部品

特徴

こちらは、半導体・液晶製造装置用部品に用いられるカバープレートです。加工方法としては、径がΦ2の穴を3000個ほど開け、その上で研磨加工を施したものとなっております。また、サイズは3*97*1000となっており、マシニングセンタにて加工を行っております。素材としてはSUS304を使用しております。